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英特爾或徹底退出芯片代工市場 臺積電弱點被暴露
時間:2018-12-22 14:06   來源:今日頭條 簡簡大叔   責任編輯:毛青青

川北在線核心提示:原標題:英特爾或徹底退出芯片代工市場 臺積電弱點被暴露 在全球的芯片代工領域,其實互相競爭的企業并不多,一方面是芯片代工業務需要投入的資金,一點也不比芯片研發少,更重要的是,芯片代工是重資產,需要采購眾多的設備,還需要建設自己的工廠,對于資金的依賴要


    原標題:英特爾或徹底退出芯片代工市場 臺積電弱點被暴露

    在全球的芯片代工領域,其實互相競爭的企業并不多,一方面是芯片代工業務需要投入的資金,一點也不比芯片研發少,更重要的是,芯片代工是重資產,需要采購眾多的設備,還需要建設自己的工廠,對于資金的依賴要更大,而芯片研發只需要有人和辦公的場所就可以了,所以在芯片代工上,目前可以拿到全球性訂單的,也就那幾個公司,分別是臺積電、三星、英特爾和GF,但是由于GF宣布放棄7nm業務,而英特爾在10nm上也還沒有突破,所以即使是近幾年,一直都是三星和臺積電在你來我往的競爭著。

 
  現在我們已經知道,臺積電率先完成了7nm工藝的量產,也因此拿到了蘋果、高通和華為的大單,而很多7nm工藝的小單也占比不小,據悉臺積電已經拿到一百多個7nm訂單了,如此看來,留給三星的7nm訂單似乎不多了,但其實并非如此。雖然臺積電在7nm量產上更早,但三星采用的是極紫外光刻技術的7nm,在技術上比臺積電的7nm工藝更加先進,就在最近三星宣布完成了極紫外光刻的7nm工藝后,臺積電也趕緊宣布自己的好消息,就是自己的3nm工藝通過了環評,但同時也暴露出了自己的弱點。
 
  再次確認,三星重回芯片代工王者,臺積電弱點被暴露
 
  在這條消息暴走的同時,也報道出在明年年初,臺積電會完善自己的7nm工藝,提供對EUV,也就是極紫外光刻的支持,近日三星宣布拿到了IBM的POWER處理器的訂單,以前IBM的POWER處理器訂單都是交給GF來做的,但是GF放棄了7nm,是的IBM遲遲沒有進行新POWER處理器的生產,知道三星完成極紫外光刻的7nm工藝,所以筆者猜測,IBM根本看不上不支持極紫外光刻的7nm工藝。
 
  由于蘋果、高通等的處理器主要用于C端,也就是消費者領域,消費者看到自己購買的手機采用的處理器是7nm的,就會覺得很先進,而IBM的POWER處理器是用到服務器當中的,是給企業用的,所以IBM更看重工藝真正的實力,所以不支持極紫外光刻的臺積電的7nm就沒有被IBM采用,當然這只是筆者的一種猜測,歡迎大家一起討論。

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